01. August 2006, 06:57

Die schnelle Entwicklung einer neuen Packaging-Technologie für die Herstellung von Silizium-Mikrophonen durch die Microelectronic Packaging Dresden GmbH, einer Tochter der Silicon Sensor International AG, im Auftrag von Infineon wurde mit der Erteilung eines Großauftrages für die Produktion von jährlich bis zu 20 Mio Stück und einer Laufzeit von zunächst vier Jahren erfolgreich abgeschlossen. Mit diesem Auftrag wächst der Auftragsbestand der Microelectronic Packaging Dresden GmbH deutlich an. In der gesamten Gruppe erhöhte sich der aktuelle Auftragsbestand gegenüber dem 30. Juni 2006 um 15 Prozent von rund 19 Mio Euro auf rund 22 Mio Euro. Durch diese Auftragserteilung wird neben der starken Position der Silicon Sensor Gruppe bei der kundenspezifischen Entwicklung und Produktion von optischen High End Sensoren auch ihre führende Stellung in der Anwendung von Aufbau- und Verbindungstechnologien für die Fertigung von mikromechanischen Sensoren auf Siliziumbasis weiter gefestigt.